半導体デバイス製造で用いられるスピン洗浄装置には、ウエハの高速回転により発生した薬液や超純水のミストがウエハに再付着しデバイスの不良を引き起こすという問題がある。この対策のために流体シミュレーションを利用してきたが、計算時間が非常に長いためタイミング良く対策案を提案できていなかった。このため現在は、クラウドの適用を試みている。今回の報告ではクラウドの適用例とその効果、そしてクラウド各社の比較について述べる。