電子機器におけるプリント基板の熱流体モデリング手法
Date: 
Wednesday, February 24, 2016
Description: 

プリント基板は主要部品のひとつとして、あらゆる電子機器に実装されています。プリント
基板は、複数の導体層と絶縁層で構成され、各相で配線率(導体残存率)も異なります。

本ウェビナーでは、電子機器の熱流体解析におけるプリント基板のモデル化について説
明します。熱流体モデリングにおける簡略化や配線のモデル化手法をご紹介し、それぞれ
のモデルにおけるメリット・デメリットについて考察します。

Speaker: 
Makoto Sato
Speaker Company: 
CD-adapco
Products: