電子機器の熱応力対策
Date: 
Wednesday, June 21, 2017
Description: 

機械的応力は電子装置を設計する際に考慮する1つの重要な故障メカニズムです。
過大な機械的応力は割れ、破裂、疲労、層間剥離、あるいは光学部品などの過
剰なたわみの原因となりえます。大半の電子装置は機械的負荷を支持する構造
の一部として設計されてはいないので、熱膨張は機械的応力の主要因となりま
す。

熱応力を議論するとき、熱膨張係数の不一致は一般的に思い浮かぶものですが、
熱膨張係数の不一致がないように慎重に材料を選んだ場合でも、大きな温度勾
配もまた膨張差や過大な応力の原因となります。

このセミナーでは熱応力解析を扱う屈指のシミュレーションソフトウェアの機
能を探究します。あらゆる熱応力解析のための基礎は、共役熱伝達の正確な計
算をし、同梱の有限要素応力ソルバーが熱的・機械的負荷による応力を計算し
ます。あるいは、STAR-CCM+®ソフトウェアはNX™ Nastran®ソフトウェアのような
別の応力解析ツールに温度場をエクスポートすることができます。

 

Speaker: 
Tatsuumi Soyama
Speaker Company: 
Siemens PLM Software
Products: